5月15日，“2025中国十大光学产业技术颁奖典礼暨产业创新大会”在武汉光谷隆重举行。度亘核芯自主研发的“高功率高效率976nm DFB锁波芯片”经行业权威评审委员会严格评审、网络投票等多维度综合评选，最终从156项申报技术中脱颖而出，荣膺“2024中国十大光学产业技术—创新奖”！这是度亘核芯连续第三年荣获该奖项。
2024中国十大光学产业技术—创新奖
中国十大光学产业技术颁奖现场
度亘核芯研发的“高功率高效率976nm DFB锁波芯片”实现了半导体激光器核心技术的突破性进展。该创新成果攻克了传统半导体激光器波长温漂大、光谱线宽的技术瓶颈，通过光栅清洁、外延生长工艺以及器件制备工艺优化，实现了芯片高可靠性的突破以及高性能自锁波芯片的国产化，在工业加工、激光泵浦、科研与安全防护等领域具有独特优势，可实现轻量化、高精度和高效率效果。同时此项技术可以延拓至单模和多模等多种DFB芯片产品中，促进高效能激光技术应用的快速发展。
高功率高效率976nm DFB锁波芯片
基于自主研发的DFB锁波芯片技术，度亘核芯成功开发了“高效率轻量化波长锁定976nm 650W泵浦模块”，该产品采用220/242μm（NA=0.22）光纤，模块重量≤220g，输出功率≥650W，电光转换效率≥55%，3~25A电流下中心波长保持976nm±2nm，光谱宽度≤1.2nm，工作电流下锁波温度范围≥50℃，该模块主要应用于高能效、轻量化、小型化光纤激光器泵浦源，具有高稳定性和快速响应等特点，方便将控制单元与散热系统集成于更小空间，极大程度提升了系统的便携性与灵活性。
高效率轻量化波长锁定976nm 650W泵浦模块
技术创新：
※ 芯片级突破
• |
突破了传统半导体激光芯片波长温漂0.33nm/℃的行业瓶颈，实现0.06nm/℃的超低温漂系数； |
• |
自主外延、器件、腔面一体化DFB芯片结构设计，实现了高功率与高效率的突破，电光转换效率高达67%； |
• |
通过光栅清洁、外延生长以及器件制备工艺优化，实现了芯片高可靠性的突破。芯片寿命超过20,000小时，充分满足工业级应用的长期可靠性要求。 |
※ 模块化创新
• |
三维堆叠架构紧凑化封装技术：突破传统平面封装结构的空间利用率限制，并通过热力学仿真与振动可靠性测试，较常规封装减重40%； |
• |
高效热管理技术：采用高热导碳化硅材料制备技术，突破了传统氮化铝热沉散热瓶颈，降低了芯片工作结温，提升芯片使用寿命； |
• |
高环境适应性能力：-45℃~+70℃环境适应性，产品能完全满足GJB试验要求。 |
追光不止，创“芯”前行！此次度亘核芯荣获行业殊荣，彰显了公司在半导体光学领域的创新实力。作为一家以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力的企业，度亘核芯坚持技术引领、创新驱动战略，持续激发产业创新活力，为客户打造高品质、高性能、高可靠性的产品。此次获奖不仅体现其技术研发能力获得权威认可，更标志着产业化实践成果达到行业领先水平。度亘核芯通过构建自主技术体系，有效推动产业链升级，为我国光学产业高质量发展注入创新动能！
推荐阅读：
