详解点胶工艺用途和具体要求 国际行情 2024-07-11 43502 1.点胶工艺用途 1.1 底部填充 电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧，在毛细作用下将所有焊点进行填充。底部填充还能有... 阅读全文
