键合点剪切力试验步骤和检查内容

最近比较多客户咨询键合剪切力试验仪器以及如何测试剪切力？抽空整理了一份键合点剪切力试验步骤和已剪切的键合点如何检查。

键合点剪切试验：

在开始进行试验前，键合剪切设备应通过所有的自诊断测试。键合剪切设备和试验区应无过大的振动或移动。检查剪切刀具以核实其处于良好状态并且未被折弯或损坏，并且处于抬起的位置。

a) 调整夹具使之与被试件匹配，将被试件固定在夹具上。确保芯片表面与剪切刀的剪切面平行。在剪切操作中，剪切刀不得接触芯片表面或临近结构件，否则会给出过大的键合读数。

b) 放置被试器件，使剪切刀靠近被试的键合点，然后使剪切刀下降或被试件升高，并使剪切刀接近被剪切键合点的键合面但不能接触该面。

c) 调整被试的球形键合点位置，使剪切运动与键合面侧面垂直。调整被试的楔形键合点位置，使得剪切运动朝着楔形键合的长边且无任何干扰。调整剪切刀，使其距离被剪切键合点大约一个球直径(对于球形键合)或引线直径(对于楔形键合)内，然后剪切键合点。

键合剪切设备必须能保证剪切刀位置精确(基体之上的误差在士 2:54μm 之内)，应高于键合面最高部位的规定距离(h)以保证剪切刀不接触到芯片表面，但应小于从键合面的最高部位至球形或楔形键合点的中心线(C)之间的距离。

​使用的剪切力测试设备是：博森源多功能推拉力测试仪

是测量引线键合强度，评估键合强度分布或测定键合强度是否符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线一封装引线键合，也可应用于测量器件的外部键合，如器件外引线-基板或布线板的键合，或应用于不采用内引线的器件(如梁式引线或倒装片器件)中的芯片-基板之间的内部键合。

已剪切的键合点检查

所有键合应按计划或规定的顺序进行剪切，下面的目检可确定哪个剪切值将被删除(由于不正确的剪切)。

采用放大倍数至少 70 倍的显微镜检查键合点，以确定剪切工具是否从键合点跃过(无效模式一跳剪)，或剪切工具切碎了芯片键合表面(无效模式-剪切刀接触到键合面)。这两种不正确剪切状态得到的读数应被删除。

如果剪切的键合点中出现凹坑现象，则应进行进一步研究，以确定这些碎裂和(或)凹坑是由于键合工艺造成的，还是由于剪切试验造成的。在剪切试验前所形成的凹坑是不可接受的。由剪切试验所形成的凹坑应认为是允许的，并包括在剪切数据中。