芯盛智能亮相2026亚洲金融论坛

1月26日至27日，第十九届亚洲金融论坛暨全球产业峰会在香港会展中心举行。本届论坛由香港特区政府与香港贸易发展局联合主办，以“金融赋能产业”为主题，汇聚全球金融、产业及投资界代表。在湖南省人民政府副省长王俊寿率团出席的“湖南日”暨主导产业投融资对接会上，芯盛智能科技（湖南）有限公司董事长熊伟作为全省遴选的六家重点企业代表之一发表主旨演讲，向国际社会展现中国存储芯片产业的自主创新实力。

芯盛智能科技（湖南）有限公司董事长熊伟发表主旨演讲

此次“湖南日”活动由湖南省委外事办、省委金融办等单位统筹组织，旨在推动湖南优势产业与全球资本高效对接。作为湖南省重点产业的代表性企业，芯盛智能受邀参会，体现了地方政府对其在高端半导体领域战略地位的高度认可。熊伟在演讲中指出，面对全球产业链重构与人工智能快速发展的双重趋势，芯盛智能始终以国家存储安全为使命，坚持全栈自研路径，已成为中国大陆唯一实现端到端自主可控的存储企业，形成从核心IP、固件、主控芯片到模组的完整技术闭环。

针对当前地缘政治不确定性加剧带来的供应链挑战，熊伟系统阐述了芯盛智能的“双地投片”策略——通过在海外与大陆本土晶圆厂同步流片，构建灵活、多元、高韧性的供应体系。该机制不仅能保障产品的持续稳定供应，更在极端外部环境下展现出较强的抗风险能力。熊伟强调，在存储领域，只有掌握全链路技术主权，才能真正筑牢产业安全防线。

在技术落地方面，芯盛智能展示了多场景下的产品成果：其工业级产品满足多领域严苛要求，已广泛应用于数据通信、能源电力、网络安全、轨道交通、金融等行业；最新推出的自研eMMC主控芯片支持-55℃至125℃宽温域稳定运行，性能与可靠性均高于行业主流水平；企业级存储产品已通过国内头部运营商严格测试，并实现规模出货，充分验证了其技术成熟度与市场竞争力。这些进展标志着中国企业在高端存储领域正从“可用”向“好用”乃至“领先”迈进。