特斯拉Dojo重塑供应链，三星和英特尔分别赢得芯片和封装合同

电子发烧友综合报道，外媒消息称， 特斯拉 ( Tesla) 在发展其 自动驾驶 AI 训练的超级计算机“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。

过去 Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代 Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与 三星电子及 英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着 半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑 AI 芯片制造和封装的产业生态。

新的分工模式分布两部分：首先将由三星电子旗下的晶圆代工部门 负责 Dojo 3 所需芯片的“前端制程”(Front-end Process) 制造，其次是英特尔则将负责关键的“模块封装”(Module Packaging) 环节。这将是业界首次由三星与英特尔在大型客户的主导下进行正式合作。尽管两家公司都同时经营代工和封装业务，但之前并无此类合作案例。

特斯拉的 Dojo 3 计划将由三星电子代工厂生产定制的 D3 AI 训练芯片。同时，英特尔使用其 嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术进行封装和测试，该技术通过硅桥而非全晶圆中介层连接多个芯片。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克证实，三星将专注于采用 2 纳米工艺量产下一代 AI6 芯片，而封装将利用英特尔的 EMIB 平台。

据悉，特斯拉自研的 Dojo 超级运算系统目的是在利用 AI 模型学习大量的全自动驾驶 (F SD) 相关数据。Dojo系统的核心是特斯拉自研的“D 系列”AI 芯片。例如，第一代 Dojo 便是由台积电 7nm制程生产，单芯片尺寸达 654 平方厘米的 25 颗 D1 芯片封装而成的模块。在 Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量产也是由台积电负责。

Dojo 3，特斯拉计划采用新的“D3”芯片，并将其与其下一代 FSD、 机器人及数据 中心专用的 AI6 芯片整合为单一架构。

为什么特斯拉会选择三星，而非台积电？台湾供应链的消息是，由于 Dojo 芯片在封装过程中尺寸极大，与一般系统级芯片不同。因此，过去特斯拉会采用台积电的“晶圆级系统封装”(System-on-W afer，SoW) 技术来处理 Dojo 的超大型封装需求。藉由 SoW 技术透过在晶圆上直接连接内存和系统芯片，无需传统基板，非常适合超大型半导体。但是，SoW主要针对产量极少的超大型特殊芯片，量产规模小，导致台积电在前端和后端制程上提供全面支援的意愿小。

三星和英特尔相信对特斯拉开出更有吸引力的合作条件。三星此前已与特斯拉签署一笔价值约 165 亿美元的半导体代工合约，就是三星美国特勒市新晶圆厂将专注于 AI6 芯片量产的协议。EMIB是英特尔独有的2.5D封装技术，它与传统2.5D封装技术不同在于，EMIB 不是在芯片下方铺设大面积的硅中介层 (Silicon Interposer)，而是在基板内部嵌入小型硅桥来连接芯片。这种设计允许更灵活、更高效的芯片布局，并且在扩展裸晶尺寸方面也更具优势，不像传统 2.5D 封装会受中介层尺寸限制。