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SiC JFET如何实现热插拔控制

SiC JFET如何实现热插拔控制

保险市场 52562
本教程聚焦SiC JFET 在固态断路器中的应用,核心内容包括三大板块,阐释 SiC JFET 的关键特性、系统说明 SiC JFET 如何推动电路保护系统取得重大进步、通过评估和测试结果展示产品性能。我们已介绍过浪涌电流、应对不断攀升的电力需求、为什么要使用固态断路器,以及SSCB 采用 SiC JFET...
兴证策略:春季行情仍会有新高

兴证策略:春季行情仍会有新高

工业指数 58896
  一、春季行情仍会有新高   本轮“开门红”在流动性和风险偏好驱动下,热点集中、主题驱动的特征比较明显,也造成了部分板块的结构性过热。本周政策上调融资保证金比例,防范系统性风险、引导市场回归理性,同时宽基ETF遭遇较多净流出、部分高位标的出现回调,市场进入震荡休整阶段。   本次市场降温,再次印证了本轮...
是德科技34461A与普源数字万用表DM3068与对比分析

是德科技34461A与普源数字万用表DM3068与对比分析

保险市场 52460
在现代电子测量领域,数字万用表作为基础且关键的测试仪器,广泛应用于研发、生产、维修等多个环节。普源精电(RIGOL)的DM3068与是德科技(Keysight)的34461A是两款在中高端市场中颇具代表性的6½位数字万用表,二者均具备高精度、多功能和良好的稳定性,但在性能、功能、用户体验及价格等方面存在显著...
一场即将到来的智能安防革命

一场即将到来的智能安防革命

国际行情 40545
随着人工智能技术的指数级发展,安防监控领域正站在历史性的转折点上。到2026年,基于AI大模型的智能监控系统将彻底颠覆传统安防模式,实现从被动响应到主动预防的范式转移。这场变革不仅涉及技术层面的突破,更将重构整个安防产业的生态格局。以下从技术突破、应用创新和行业变革三个维度,详细展望未来三年可能发生的革命性...
【深度报告】CoWoS封装的中阶层是关键——SiC材料

【深度报告】CoWoS封装的中阶层是关键——SiC材料

保险市场 61682
摘要:由于半导体行业体系庞大,理论知识繁杂,我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从CoWoS封装的中阶层是关键——SiC材料进行讲解,让大家更准确和全面的认识半导体地整个行业体系。我们分为半导体知识、半导体“芯”闻几个模块,欢迎各位大佬交流学习。根据《Reliability Improveme...
杭州AI产业放大招,用“开源”建生态

杭州AI产业放大招,用“开源”建生态

国际行情 48264
据微信公众号“杭州发布”消息,11月22日,杭州举办AI开源生态大会,会上发布了杭州市人工智能场景开放示范“两张清单”、人工智能开源政策包,本次大会及一揽子产业政策的发布,犹如一个明确信号――杭州要建设“AI开源之都”。 给钱,给场景 在软件和AI领域,所谓开源就是把程序的“源代码”完全公开。如果用做菜类比,...
激光锡膏焊接工艺:揭秘光、热与材料的精密协同关系

激光锡膏焊接工艺:揭秘光、热与材料的精密协同关系

消费点评 55722
当谈及激光锡膏焊接,你的脑海里是否会立刻浮现出“精密”、“高效”、“非接触”这些关键词?没错,这些都是它广为人知的标签。但网络上绝大多数文章,也仅仅止步于此。今天,我们不炒冷饭,不重复那些泛泛而谈的优点。让我们随着紫宸激光焊锡应用专家潜入微观世界,揭开激光锡焊技术的神秘面纱,看它如何通过对光与热的极致控制,完...
11月11日港股建筑行业沽空数据盘点,海螺水泥、中国建筑国际、中国中冶沽空金额位居行业前三

11月11日港股建筑行业沽空数据盘点,海螺水泥、中国建筑国际、中国中冶沽空金额位居行业前三

工业指数 49819
从沽空金额来看,海螺水泥、中国建筑国际、中国中冶沽空金额位居行业前三,分别为3915.38万港元、1965.41万港元、1207.32万港元。 从沽空比例来看,海螺水泥、中国建筑国际、华润建材科技沽空比例位居行业前三,分别为30.47%、24.98%、24.43%。 从沽空比例偏离度来看,中国...
手把手教您完成LuatOS GNSS定位调试:实用操作指南

手把手教您完成LuatOS GNSS定位调试:实用操作指南

保险市场 48630
想要快速掌握LuatOS GNSS定位调试?本文将以手把手的方式,带领您一步步完成调试流程。无论您是初学者还是有一定经验的开发者,这份实用操作指南都能帮助您有效提升调试效率,确保定位功能稳定可靠。 一、GPS 工作原理简介 1.1 GPS 技术的发展历程 全球定位系统(GPS)起初由美国国防部开...
PoP叠层封装与光电路组装技术解析

PoP叠层封装与光电路组装技术解析

保险市场 48165
文章来源:学习那些事 原文作者:小陈婆婆 本文介绍了半导体封装技术中的堆叠封装技术和光电组装技术。 半导体封装正快速走向“堆叠+融合”:PoP把逻辑和存储垂直整合,先测后叠保良率;光电路组装用光纤替代铜线,直接把光SMT做进基板。两大技术同步突破,本文分述如下: PoP叠层封装 光电路组...